联系方式：0371-65055606 随着企业AI应用加速走向规模化部署，已有61%的企业将AI融入日常工作流程。然而，在实际推进中，企业普遍面临三类共性挑战：数据与合规需更可控、成本与效率需更可预测、从部署到运营的全周期交付及持续优化需更系统的支撑能力。因此，如何让AI 真正实现安全可用、高效易用与规模化落地，已成为商用客户的关注焦点，也是惠普助力企业智能化升级、持续释放价值的关键所在。
惠普以客户需求与实际场景为导向，持续强化硬件、软件及服务的一体化能力，并加快企业级智能体的深度迭代与开发。依托不断升级的商用AI PC产品组合与全面优化的“战AI 智能助理”，结合多场景协作的Poly音视频解决方案，以及惠普Z系列AI工作站、本地部署支持与 “AI 即服务”（AI as a Service）策略，惠普为企业构建从终端到部署、从协作到运维的完整AI落地体系。凭借软硬件深度协同与全周期服务支持，惠普帮助企业更安全、高效地将 AI 能力融入日常运营与核心业务流程，推动规模化部署与持续优化，充分释放 AI 生产力价值。
中国惠普有限公司副总裁、大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏表示：“中国是惠普全球战略的核心市场。我们长期坚持‘在中国，为中国’，持续推动全球AI技术与本土场景需求的深度融合，加速AI能力在中国企业真实业务场景中的落地。惠普通过商用AI PC、本地部署能力和全周期服务的组合，帮助企业在个人端侧、本地业务系统和协作场景中，逐步构建可落地、可管理、可持续演进的AI能力体系。未来，惠普将持续深耕中国市场，携手生态伙伴，以安全、高效的企业级 AI解决方案，推动员工体验与业务效率的双重提升。”
图：中国惠普有限公司副总裁、大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏
全线焕新商用AI PC，助力多场景企业生产力升级
惠普全面焕新商用AI PC产品矩阵，涵盖EliteBook 6、EliteBook 8、EliteBook X Flip、战X、战X Pro、EliteDesk 8与EliteBoard，满足企业从高端旗舰到主力商务、从移动办公到桌面办公的多元化需求。
HP EliteBook X Flip G2i 14 高性能AI商务轻薄本 —— 作为惠普旗舰高端商用 AI PC，面向高端商务人士；至高搭载英特尔®酷睿™ Ultra X7 358H处理器，高达 50TOPS NPU 澎湃算力，性能全面跃升，轻松驾驭多任务处理与重度创作。机身轻至1.299kg，薄至15.95mm，搭配14 英寸 3K 120Hz双层OLED触控屏，兼具便携性与沉浸式视觉体验。新品搭载500万像素AI摄像头，支持旁观者检测，拥有人脸识别、物理摄像头防窥拨片等多重安全能力，并且可选支持充电功能的智能触控笔，为高端商务人士打造安全、高效、灵活的移动办公体验。
图：HP EliteBook X Flip G2i 14
HP EliteBoard G1a 高性能AI商务台式机 —— 创新性地将键盘与主机融为一体，重新定义极简商务终端，专为移动办公、混合办公人士打造；仅676g重量、17mm纤薄机身，可轻松收纳于背包。产品至高搭载AMD Ryzen™ AI 7 PRO 300系列处理器，提供强劲AI算力，搭载 AI自适应散热系统，保障稳定安静运行；拥有有线连接、分离式线缆两种可选连接形态，匹配多元办公模式，配备全尺寸数字键盘配合2mm 舒适键程，并采用防泼溅与易清洁设计，兼顾便捷与实用。全新增强的端点安全控制器与Kensington线缆锁于一身，为用户提供全维安全防护，加以严苛的外部测试及惠普12 万小时内部测试，这款创新型AI PC是极简桌面、混合办公、轻量化商务场景中强劲、便捷、安全的新选择。
图：HP EliteBoard G1a AI PC
惠普战X Pro高性能AI旗舰商务本 —— 专为高端商务人士打造，整机采用镁合金精工锻造机身，轻盈至1.09kg，便携质感兼备商务美学，轻松适配差旅移动办公场景。性能层面至高搭载英特尔®酷睿™ Ultra X7 358H处理器，高达 50TOPS NPU 澎湃算力，依托全新架构与先进制程，可流畅运行本地大模型，满足多任务处理、AI 创作与智能办公多场景需求；配备14英寸2.8K 120Hz 防眩光 OLED 屏幕，兼具便携性与视觉舒适度。产品标配 5G 全时互联与 Wi-Fi 7，随时随地保持高速在线，信息决策快人一步；同时搭载多重硬件级安全防护，通过严苛军标测试，内置PolyStudio音频调优，为高端商务人士提供从算力、安全到协作全面优化的办公体验。
图：惠普战X Pro
战AI智能助理跨越升级，个人效率到工作智能化
在软件方面，新一代惠普商用 AI PC 搭载持续升级的战 AI应用和开发工具。作为面向中国用户打造的本地化 AI 能力平台，战 AI 深度集成于商用终端之中，支持本地大模型运行与离线使用，在降低使用门槛的同时兼顾数据安全与响应效率。
在本次升级中，战 AI 引擎以“端云混合双 AI 引擎”为核心，让用户可以根据不同任务自由选择使用云端⼤模型或者使用本地 AI模型。全新升级的战AI支持3B至32B参数规模的本地大模型离线运行，在无网络环境下依然能够高效处理任务，兼顾低延迟与数据隐私安全；同时内置超过100个精选AI应用，覆盖办公提效、文字创作、创意设计等多种场景，帮助用户提升工作效率并专注于高价值任务。
同时，惠普AI智能体可视化管理面板战Claw即将上市。基于OpenClaw封装，接入战AI云端模型与战AI本地模型，战Claw 支持一键安装，将复杂的安装、配置、启动、诊断、管理和扩展流程整理成一个清晰的管理面板，帮助用户快速创建和管理具备长期记忆、可调用工具并支持自动执行任务的AI智能体，为用户打造简单、清晰、易掌控的AI伙伴。
